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サンハヤト㈱
貼るヒートシンク
●ICなどの発熱部品に直接貼り付けられる！|●本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。|●薄くフレキシブルなため、加工がし易く、狭い場所等へも貼り付けることができます。|●ヒートシンクと比べてとても軽量です。|●表面（黒色）も粘着面も絶縁されているので、パーツの金属部に直接貼れます。|●※切断面は絶縁されていません。|●【用途】|●狭い場所での発熱部品の放熱|●発熱部品からの熱移動|●放熱部品の軽量化
該当商品が1件あります。
| 詳細 | 型式 | 品番 | スペック | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| サイズ | 厚み | 色 | 使用環境 | 熱抵抗 | 難燃性 | |||
| 詳細 | HF-C1225 | 120x250mm（誤差 ±3mm） | 0.13mm（剥離剤含まず。誤差 ±0.04mm） | 黒（表面） | 温度：-25～120℃ 湿度：0～85％ ※接着安定後 結露しないこと |
29.6K/W（試験片：30x30mm/2W） 23.3K/W（試験片：50x50mm/2W） |
UL94 V-0（測定条件：UL94） | |
サンハヤト㈱
熱伝導シート（両面粘着タイプ）
●熱伝導率5W/m・Kの厚みのある熱伝導シート|●厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。|●ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。|●絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。|●非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。|●厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。
サンハヤト㈱
高熱伝導性粘着シート（大判A4サイズ）
●ICや基板を直接放熱器へ取り付けできる!!|●熱伝導性に優れ、熱抵抗が小さい両面粘着シートです。|●接着強度が高く、強度・信頼性に優れています。|●A4サイズですので大きな放熱器にも使えます。|●はさみで好きな形に加工できます。|●HF-S43の約2倍、放熱性が良くなっています。|●【用途】|●LED基板と筐体の固定に|●各種半導体パッケージとヒートシンクの固定に|●電子部品と放熱部品の固定などに
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| 詳細 | 型式 | 品番 | スペック | |||||
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| サイズ | 厚み | 色 | 使用環境 | 熱抵抗 | 難燃性 | |||
| 詳細 | HF-STRA4 | 200×300×0.125mm（1枚入り） | 使用温度範囲：0～120℃ | 1.5cm2・K/W | UL94 V-0 | |||
