検索結果　シリーズ／商品

●紫外線硬化タイプのため、数秒から数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮を図れます。|●無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。|●【特性】|●主成分／アクリレート樹脂|●外観／無色透明|●体積抵抗率／1.8×10¹⁴Ω・cm|●絶縁破壊強さ／8.8kV/0.1mm|●誘電率／4.1|●誘電正接（1MHz）／4.5×10^-2

●特長・用途はそのままに、溶剤を引火性が低く、適度な乾燥性を有した第二石油類に変更した中乾燥性タイプです。|●第二石油類なので第一石油類よりも使用・貯蔵量の規制が緩和されます。|●適度な乾燥性を有しており、塗布・乾燥時に湿度の影響を受け難く白化現象対策として有効です。

●金属表面を酸化・硫化から守る|●処理後はベタツキのない乾性被膜が金属表面を酸化・硫化から守ります。|●処理被膜は接触抵抗に悪影響を与えず、電気接点や電子部品に使用できます。|●スパークによる接点障害の心配がなく、リレー接点にも使用できます。|●【用途】|●電気接点や電子部品などの酸化による動作不良や接触不良対策に|●ニューリレークリーナーや接点ブライトによる接点洗浄後の保護対策に|●ハヤブライトEXによる化学研磨後やエッチング後の銅箔面の変色防止に|●【特性】|●成分/防錆添加剤、アルコール、炭化水素|●外観/薄黄色透明液体|●引火点/14℃

●ハケ付きキャップ|●金属表面を酸化・硫化から守る|●処理後はベタツキのない乾性被膜が金属表面を酸化・硫化から守ります。|●処理被膜は接触抵抗に悪影響を与えず、電気接点や電子部品に使用できます。|●スパークによる接点障害の心配がなく、リレー接点にも使用できます。|●【用途】|●電気接点や電子部品などの酸化による動作不良や接触不良対策に|●ニューリレークリーナーや接点ブライトによる接点洗浄後の保護対策に|●ハヤブライトEXによる化学研磨後やエッチング後の銅箔面の変色防止に|●【特性】|●成分/防錆添加剤、アルコール、炭化水素|●外観/薄黄色透明液体|●引火点/14℃

●金属をサビから守る気化性防錆材|●梱包体の内部に入れるだけで、全ての金属に対して保護吸着層を形成し防錆します。|●気化性なので、複雑な形状の製品に対しても気化成分が浸透し、防錆効果を発揮します。|●防錆油のような洗浄工程が不要で、クリーンな作業環境が保てます。|●保護吸着層は接触抵抗に悪影響を与えず、電気接点や電子部品などの保管にも使用できます。|●【用途】|●電子部品や自動車部品、機械部品などの保管・輸送時の防錆に|●【特性】|●成分／気化性防錆剤|●有効範囲の目安（1袋2g当たり）／15L（25cm立方体）|●防錆期間の目安／密閉状態で1～2年、準密閉状態で半年～1年

●電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーすると、強靱な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。|●ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。|●有機溶剤中毒予防規則に非該当です。|●【用途】|●屋外機器における湿気・結露からの内部基板の絶縁対策に。|●温泉地などの腐食性ガス雰囲気下における基板の腐食防止に。|●沿岸部などにおける基板の塩害対策に。|●【特性】|●主成分／ポリビニル系樹脂|●外観／淡黄色透明（クリアーの場合）|●体積抵抗率／>10¹³Ω・cm|●絶縁破壊強さ／12kV/0.1mm|●誘電率／3.4|●誘電正接（1MHz）／3.5×10^-2

●電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーすると、強靱な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。|●ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。|●有機溶剤中毒予防規則に非該当です。|●【用途】|●屋外機器における湿気・結露からの内部基板の絶縁対策に。|●温泉地などの腐食性ガス雰囲気下における基板の腐食防止に。|●沿岸部などにおける基板の塩害対策に。|●【特性】|●主成分／ポリビニル系樹脂|●外観／淡黄色透明（クリアーの場合）|●体積抵抗率／>10¹³Ω・cm|●絶縁破壊強さ／12kV/0.1mm|●誘電率／3.4|●誘電正接（1MHz）／3.5×10^-2

●ハヤコートMk2EFは原液の状態で塗るよりも希釈して2～3回重ね塗りした方が、効果的です。|●重ね塗りの際の希釈割合は、1回目 原液：希釈剤＝50：50、2回目、3回目 原液：希釈剤＝85：15が目安です。